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电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

  I-Connect007     七月 20, 2022

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

  I-Connect007     七月 20, 2022

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

  I-Connect007     七月 20, 2022

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

新浸银工艺：可靠的解决方案

  Denis Jacques, Technic Inc.     七月 19, 2022

约30年前，硝酸盐基浸银工艺在PCB表面涂层领域占有很大市场份额。与ENIG相比，浸银涂层更经济，具备更好的平整性、可焊性、导电性，但在恶劣环境中的耐腐蚀性不佳。 微空洞也是问题之一，随之而来的 ...查看更多

IPC表面涂层技术规范 镀覆分委员会

  George Milad, Uyemura     十一月 11, 2021

规范是OEM电路板设计师在指定表面涂层属性时要求引用的参考文件。设计师可以对规范中的一个或多个项目提出异议，以确保产品满足其预期用途的要求。术语“AAUBUS”（由用户和供应商 ...查看更多

DIG：新一代直接浸金工艺

  George Milad, Uyemura     七月 20, 2021

直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多


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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者